Kebo ya muunganisho wa HSD hadi HSL
MWONGOZO
* Tunaweza kubinafsisha aina tofauti za kebo ya kuunganisha ya HSD hadi HSL kulingana na mahitaji ya mteja.
* Kebo ya kuunganisha HSD hadi HSL iliyotengenezwa asilia yenye bei ya ushindani na ubora mzuri.
* Saidia MOQ ya chini na uwasilishaji wa haraka ili kukidhi mahitaji ya dharura ya mteja.
* Tunaweza kutoa sampuli ya bure kwa mteja ili kuthibitisha ubora na utendaji wa kebo ya kuunganisha ya HSD hadi HSL.
1. VIPIMO VYA MSINGI
| Nambari ya Bidhaa | BYC1070 |
| Chapa | Boying |
| Jina la Bidhaa | Kebo ya kuunganisha HSD hadi HSL |
| Upande mmoja | Kizibo cha HSD |
| Upande mwingine | Plagi ya HSL |
| Urefu | Urefu wa jumla wa 1M au urefu mwingine uliobinafsishwa |
| Halijoto ya uendeshaji | Kiwango cha juu cha 335V. |
| Upinzani uliokadiriwa | 50Ω |
| Uimara | Mara ≥500 |
| Upinzani wa insulation | ≥1000MΩ |
| Halijoto ya matumizi | -40℃ -100℃ |
| Uwiano wa wimbi-msimamo | ≤1.5 |
| Kifurushi | Mfuko wa PE au kulingana na mahitaji ya mteja |
| Inatumika kwa | Viwanda vinavyohusiana na kielektroniki |
| Kazi | Muunganisho na uhamishaji wa data |
| Wengine | Imebinafsishwa |
2. Vipengele







